音頻功放芯片：全球出貨量沖破30億顆

音頻功放芯片是將輸入的微弱電信號(hào)放大后輸出的電子元器件，能夠?qū)σ纛l信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化和調(diào)整，提升整體音質(zhì)。21世紀(jì)后，音頻功放芯片開(kāi)始集成更多的功能，市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)。2019年，全球音頻功放芯片的出貨量已超過(guò)30億顆，2023年的全球音頻功放芯片市場(chǎng)規(guī)模約為24.3億美元。2022，中國(guó)音頻功放芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售收入達(dá)到4.15億美元，預(yù)計(jì)2029年可達(dá)到5.32億美元。在政策推動(dòng)下，類(lèi)比電子等國(guó)產(chǎn)企業(yè)逐步崛起，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化制造。

高保真音頻的新紀(jì)元

音頻功放芯片是用于放大音頻信號(hào)的電子元件，具備DSP功能以?xún)?yōu)化音質(zhì)。其發(fā)展經(jīng)歷了從分立元件到集成化、數(shù)字化的階段，D類(lèi)功放因其高效率而流行，實(shí)現(xiàn)了音質(zhì)和性能的顯著提升。21世紀(jì)隨著市場(chǎng)擴(kuò)大，技術(shù)多元化，音頻功放芯片擁有巨大市場(chǎng)潛力。

1. 音頻功放芯片定義。音頻功放芯片（Audio Power Amplifier Chip）是將輸入的微弱電信號(hào)放大后輸出的電子元器件，通常具備數(shù)字信號(hào)處理（DSP）功能，能夠?qū)σ纛l信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化和調(diào)整，以提升整體音質(zhì)。它的主要功能是將輸入的低功率音頻信號(hào)放大到可以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器或耳機(jī)的高功率輸出信號(hào)，在各種電子設(shè)備中起著關(guān)鍵作用，尤其是在音響系統(tǒng)、電視、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、多媒體播放器等設(shè)備中。

2. 音頻功放芯片發(fā)展歷程。音頻功放技術(shù)的發(fā)展始于分立元件電路，使用晶體管、電子管等元件來(lái)構(gòu)建功率放大器。這一時(shí)期的音頻放大器多為A類(lèi)或B類(lèi)放大器，主要用于廣播設(shè)備、家庭音響系統(tǒng)和專(zhuān)業(yè)音頻設(shè)備。D類(lèi)功放芯片在20世紀(jì)90年代嶄露頭角，因其極高的功率效率逐漸受到市場(chǎng)的關(guān)注。21世紀(jì)以來(lái)，音頻功放芯片進(jìn)入了數(shù)字化和高度集成化的快速發(fā)展階段，D類(lèi)功放芯片憑借其高效率和小型化在便攜設(shè)備中廣泛應(yīng)用。除了基本的功率放大功能，現(xiàn)代音頻功放芯片逐漸開(kāi)始集成數(shù)字信號(hào)處理（DSP）模塊，并通過(guò)軟件算法對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理。這一時(shí)期的芯片在體積、功耗、音質(zhì)等方面實(shí)現(xiàn)了前所未有的提升。

高效放大技術(shù)、集成數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和芯片集成升壓技術(shù)是音頻功放芯片的新興技術(shù)。高效放大技術(shù)通過(guò)PWM提高效率至90%以上，適合便攜設(shè)備；集成數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)優(yōu)化音質(zhì)，擁有更高的靈活性和表現(xiàn)力；芯片集成升壓技術(shù)提升音頻性能，保護(hù)揚(yáng)聲器。

1. 高效放大技術(shù)（D類(lèi)功放）。D類(lèi)功放芯片是一項(xiàng)突破性技術(shù)，通過(guò)脈寬調(diào)制（PWM）將模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為高頻數(shù)字信號(hào)，實(shí)現(xiàn)極高的放大效率。據(jù)Texas Instruments數(shù)據(jù)顯示，與A類(lèi)和AB類(lèi)功放相比，D類(lèi)功放的功率效率通常能達(dá)到90%以上，有效減少了功耗和熱量。這使得D類(lèi)功放芯片成為便攜式電子設(shè)備中的首選，在智能手機(jī)、藍(lán)牙音箱中廣泛使用。以JBL的藍(lán)牙音箱為例，通常使用D類(lèi)功放，能夠在保持高音量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)的電池續(xù)航。

2. 集成數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)（DSP）?，F(xiàn)代音頻功放芯片常集成數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），通過(guò)算法優(yōu)化音頻信號(hào)。例如，Bose的降噪耳機(jī)中使用DSP進(jìn)行回聲消除和噪聲抑制，使其在嘈雜環(huán)境中也能提供清晰音質(zhì)。DSP還能處理復(fù)雜的音頻效果，如動(dòng)態(tài)范圍壓縮和均衡，使音質(zhì)得到實(shí)時(shí)優(yōu)化。此技術(shù)特別適用于智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)等設(shè)備，使其在音質(zhì)優(yōu)化和聲音控制上擁有更高的靈活性和表現(xiàn)力。

3. 集成升壓技術(shù)。一些音頻功放芯片集成了升壓轉(zhuǎn)換器，可以在低電壓電源下提供高電壓輸出，從而提高輸出功率和揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)能力。這種技術(shù)特別適用于電池供電的便攜式設(shè)備，因?yàn)樗梢蕴岣咴O(shè)備的音頻性能，同時(shí)保持電池壽命。例如Heroic禾潤(rùn)的HT8313芯片就集成了自適應(yīng)電荷泵升壓模塊，能夠在低功率時(shí)不升壓，有效提升電池的播放時(shí)間，同時(shí)具有防削頂失真（ACF）輸出控制功能，顯著提高音質(zhì)并保護(hù)揚(yáng)聲器免受過(guò)載損壞。

應(yīng)用市場(chǎng)；

1. 汽車(chē)電子。在汽車(chē)電子領(lǐng)域主要用于車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、緊急救援系統(tǒng)、遠(yuǎn)程信息處理以及新能源汽車(chē)的行人提示音系統(tǒng)（AVAS）。數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的引入，使得車(chē)載功放能夠?qū)β晥?chǎng)、均衡、相位及聲像進(jìn)行精確調(diào)整，顯著提升聲音輸出的品質(zhì)。在現(xiàn)代高端汽車(chē)音響系統(tǒng)中，通常采用D類(lèi)或AB類(lèi)功放芯片，能夠在有限的空間和電源條件下提供卓越的音頻體驗(yàn)。例如，特斯拉Model S的高端音響系統(tǒng)采用D類(lèi)功放技術(shù)，在車(chē)載電源條件下提供超過(guò)500瓦的功率輸出，實(shí)現(xiàn)影院級(jí)的音效體驗(yàn)。此外，新能源汽車(chē)的標(biāo)配AVAS（聲學(xué)警示系統(tǒng)）也提高了汽車(chē)的可察覺(jué)性，進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性。例如，意法半導(dǎo)體的FDA803S 和 FDA903S是單通道全差分10W D類(lèi)音頻功率放大器，適用于需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標(biāo)準(zhǔn)輸出功率的汽車(chē)系統(tǒng)，如緊急道路救援、遠(yuǎn)程信息處理等。根據(jù)YHReasearch數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)未來(lái)汽車(chē)是下游應(yīng)用增長(zhǎng)最快的板塊之一，將以9.41%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

2. 智能家居。音頻功放芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用主要體現(xiàn)在智能音箱、家庭娛樂(lè)系統(tǒng)和智能家電中。以智能音箱為例，亞馬遜的Echo和谷歌的Nest系列廣泛使用D類(lèi)功放芯片，通過(guò)其高效率和低功耗，實(shí)現(xiàn)了小型設(shè)備中的高質(zhì)量音頻輸出。此外，智能電視和家庭影院系統(tǒng)中也集成了AB類(lèi)或D類(lèi)功放芯片，以支持多通道環(huán)繞聲和高保真音頻輸出，為家庭娛樂(lè)帶來(lái)沉浸式體驗(yàn)。通過(guò)與智能家居系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，這些設(shè)備不僅提供音頻服務(wù)，還能通過(guò)語(yǔ)音指令控制其他家電，如照明、溫控設(shè)備，形成完整的智能家居生態(tài)。

音頻功放芯片行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)是高效率與低失真的平衡以及集成度提升。D類(lèi)功放雖效率高，但易在高頻產(chǎn)生較高失真，研發(fā)人員需不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)和算法以尋求平衡；隨著設(shè)備小型化，設(shè)計(jì)師需采用先進(jìn)散熱技術(shù)以應(yīng)對(duì)功率密度增加帶來(lái)的熱量問(wèn)題。

1. 高效率與低失真的平衡難題。隨著用戶(hù)對(duì)音質(zhì)要求的提高，功放芯片需要在放大微弱音頻信號(hào)時(shí)，盡可能減少失真和噪聲。例如，D類(lèi)功放雖然效率高，但在處理音頻信號(hào)時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生較高的失真，尤其是在高頻部分。因此，研發(fā)人員需要不斷優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和控制算法，以實(shí)現(xiàn)高效率和低失真的最佳平衡。

2. 集成度提升挑戰(zhàn)。隨著電子設(shè)備向小型化和便攜化發(fā)展，音頻功放芯片的設(shè)計(jì)需要在更小的空間內(nèi)集成更多的功能，尤其是在保持音質(zhì)和功率輸出的前提下。同時(shí)，隨著集成度的提高，芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也會(huì)增加，若不加以控制，可能導(dǎo)致芯片性能下降或損壞，因此需要采用先進(jìn)的散熱技術(shù)，如使用高導(dǎo)熱材料、優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)以及引入主動(dòng)或被動(dòng)散熱機(jī)制。

全球音頻芯片市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)

音頻功放芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2019年全球出貨量超30億顆，預(yù)計(jì)到2030年全市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)38.6億美元。中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)2029年銷(xiāo)售收入增至5.32億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率6.83%，D類(lèi)功放芯片是市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，類(lèi)比電子等企業(yè)在國(guó)家政策支持下，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1. 全球市場(chǎng)規(guī)模。音頻功放芯片市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要得益于智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加。據(jù)SAR nsight&Consulting， 2019年全球音頻功放芯片的出貨量已超過(guò)30億顆。Issuu數(shù)據(jù)顯示，2023年的全球音頻功放芯片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)約為24.3億美元，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至38.6億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.7%。

2. 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模。中國(guó)音頻功放芯片市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)，根據(jù)YH Reasearch的數(shù)據(jù)，2022中國(guó)音頻功放芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售收入達(dá)到4.15億美元，預(yù)計(jì)2029年市場(chǎng)銷(xiāo)售收入可達(dá)到5.32億美元， 2023年到2029年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.83%。其中類(lèi)比電子、凌云半導(dǎo)體、亞德諾半導(dǎo)體在2022年占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)大約55%的市場(chǎng)份額。D類(lèi)功放是未來(lái)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，YH Reasearch預(yù)測(cè)D類(lèi)音頻功放芯片2029年份額將達(dá)到48%。

Infineon Technologies、Cirrus Logic和Texas Instruments均為音頻功放IC領(lǐng)域的主要企業(yè)。Infineon創(chuàng)新多電平放大技術(shù)，提供高效率和高輸出功率；Cirrus Logic專(zhuān)注于移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗音頻解決方案，；Texas Instruments提供廣泛的高質(zhì)量音頻放大器產(chǎn)品，以高輸出功率和低功耗著稱(chēng)。

1. Infineon Technologies。Infineon公司以其 MERUS™ 系列音頻功放IC而聞名，該系列產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的多電平放大技術(shù)，提供了高輸出帶寬、高效率和高輸出功率，特別適合高解析度音頻（Hi-Resolution Audio）應(yīng)用。MERUS™ 系列中的 MA12040P 和 MA12070P 等型號(hào)支持高達(dá)192kHz/24-bit的音頻信號(hào)處理，開(kāi)關(guān)頻率達(dá)到1.2MHz，提供卓越的音質(zhì)體驗(yàn)。在技術(shù)創(chuàng)新方面，Infineon 的多電平放大技術(shù)相較于傳統(tǒng)的類(lèi)D放大器，提供了更高的效率和更低的功耗。例如，MA5332MS 多芯片模塊在不需要散熱器的情況下，可以為4 Ω負(fù)載提供高達(dá)2 x 100 W的恒定功率，顯著減少了散熱需求和系統(tǒng)成本。根據(jù)公司年報(bào)數(shù)據(jù)，Infineon 在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收和利潤(rùn)，營(yíng)收達(dá)到163.09億歐元，同比增長(zhǎng)15%，利潤(rùn)達(dá)到43.99億歐元，同比增長(zhǎng)30%。

2. Cirrus Logic。Cirrus Logic專(zhuān)注于為智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備和AR/VR等移動(dòng)應(yīng)用提供超低功耗、高度集成的音頻解決方案，公司的產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了D類(lèi)數(shù)字放大器控制器、功率級(jí)和音頻DSP等。Cirrus Logic 的突出技術(shù)之一是其 SoundClear® 軟件技術(shù)，它通過(guò)提升語(yǔ)音質(zhì)量、語(yǔ)音捕獲、語(yǔ)音識(shí)別和音頻播放，顯著增強(qiáng)了聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。公司的高性能音頻轉(zhuǎn)換器提供了卓越的性能和混合增益控制等功能，功率要求極低，滿(mǎn)足了錄音藝術(shù)家、現(xiàn)場(chǎng)表演者和音樂(lè)發(fā)燒友對(duì)音質(zhì)的苛刻要求。根據(jù)公司年報(bào)數(shù)據(jù)，Cirrus Logic 在2022財(cái)年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收和利潤(rùn)。根據(jù)2022年5月3日發(fā)布的財(cái)報(bào)，公司第四季度營(yíng)收為4.9億美元，整個(gè)2022財(cái)年的營(yíng)收達(dá)到了17.8億美元，同比增長(zhǎng)了30%。

3. Texas Instruments。Texas Instruments以其廣泛的高質(zhì)量音頻放大器產(chǎn)品組合而聞名。，音頻功放芯片產(chǎn)品線(xiàn)包括了從毫瓦到千瓦、模擬到數(shù)字的各種解決方案。TI的Class-D放大器系列，例如TPA3250、TPA3251和TPA3255-Q1。這些芯片采用Class-D設(shè)計(jì)，利用高效的數(shù)字開(kāi)關(guān)技術(shù)放大音頻信號(hào)，提供高輸出功率和低功耗。它們均旨在提供高保真音頻輸出，具有低失真和低噪聲的特點(diǎn)，非常適合要求苛刻的音頻應(yīng)用。除此之外，TI還提供了易于使用的音頻放大器集成電路，包括數(shù)字和模擬輸入的Class-D揚(yáng)聲器放大器、智能放大器、集成耳機(jī)放大器、音頻運(yùn)算放大器和線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器/接收器，覆蓋從幾瓦到幾十瓦的輸出功率范圍，以支持不同的設(shè)計(jì)需求。

類(lèi)比電子、華潤(rùn)微電子和匯頂科技均為音頻功放芯片領(lǐng)域的主要企業(yè)。類(lèi)比電子以其DSP功放、高性?xún)r(jià)比特性領(lǐng)先市場(chǎng)；華潤(rùn)微電子提供多品類(lèi)音頻功放芯片，覆蓋不同功率需求；匯頂科技TFA9865系列憑借7W高輸出功率和超低底噪，成為移動(dòng)設(shè)備音質(zhì)的新標(biāo)桿。