原理圖繪制及PCBlayout工程師須知

原理圖繪制及PCBlayout工程師須知： 2、test point的設(shè)置 PCBlayout時，請務(wù)必參照原理圖將MIC的VDD和OUT做出測試點(diǎn)TP1和TP2，以便 于生產(chǎn)過程中的PCBA測試和后期的MIC失效/不吹咪分析。（重要?。。。?/font> 3、GSM信號可以通過耦合和傳導(dǎo)的方式干擾到音頻。用戶可以通過在音頻通路上 增加33PF和10PF電容來濾除耦合干擾。33PF的電容主要濾除GSM900頻段的干擾， 10PF電容主要濾除DCS1800頻段的干擾。TDD的耦合干擾和用戶的PCB設(shè)計(jì)有很 大關(guān)系，有些情況下900頻段的TDD比較嚴(yán)重，而有些情況下1800頻段的TDD干擾 比較嚴(yán)重。因此用戶可以根據(jù)實(shí)際測試結(jié)果選貼需要的濾波電容，甚至有時不需要 貼濾波電容。  GSM的天線是TDD主要的耦合干擾源，因此用戶在PCB布局和走線時要注意將音頻 走線遠(yuǎn)離RF天線，音頻輸出MICP和MICN要按照差分信號規(guī)則走線。 TDD和GND 也有很大關(guān)系，如果GND處理不好，很多高頻的干擾信號會通過旁路電容等器件干 擾到MIC，所以用戶在PCB設(shè)計(jì)階段要保證MIC的GND PIN下地良好很重要