- HTN5157 VIN 45V異步PWM升壓/SPEIC/反激式控制器
- HTN865B 36V, 20A高效異步升壓轉(zhuǎn)換器
- HTA8111 18W內(nèi)置升壓單聲道D類音頻功放
- HTA8127 內(nèi)置升壓的77W單體聲D類音頻功放
- HT517 3.2W高性能數(shù)字單聲道D類音頻功率放大器
- HTN872A 20V, 20A全集成同步升壓轉(zhuǎn)換器
- HTA8128 內(nèi)置升壓的60W立體聲D類音頻功放
- AU6815 集成音頻 DSP 的 2×25W 數(shù)字型 C
- HTN78A3 6V~140V輸入,3A實地異步降壓變換器
- HT81297 18W內(nèi)置升壓單聲道D類音頻功放
- HT337B 120W 單聲道D類音頻功放
- NS2583 同步升壓型 2A 雙節(jié)鋰電池充電管理 IC
- NLC47022帶NTC功能和電量均衡功能電流2A 5V異
- PT2027 單觸控雙輸出 LED 調(diào)光 IC
高速高頻PCB設(shè)計中過孔殘樁的影響
過孔的應(yīng)用場景非常多,過孔的結(jié)構(gòu)也是相當(dāng)復(fù)雜,在寫《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》一書時,用了一整章介紹了過孔。如下是過孔的一張簡化結(jié)構(gòu)圖:
其中就包括了過孔的殘樁Stub。
通常,在普通設(shè)計高多層板的時候,工程師都是想著把高速信號線或者射頻線設(shè)計在內(nèi)層(帶狀線)或者外層(微帶線)好就行,而不考慮到底是布線在內(nèi)層的第幾層,認(rèn)為帶狀線性能都是一樣的。
其實并不是如此的,就近期我們處理的一個案例來講,原本其設(shè)計如下圖所示:
經(jīng)過仿真之后,得到的插入損耗和回波損耗的結(jié)果如下圖所示:
從上面的結(jié)果可以看到,不管是插入損耗還是回波損耗都非常差。再查看其阻抗,如下圖所示:
從上圖可以看到,其阻抗只有61ohm。以上的設(shè)計中,殘樁最大值達(dá)到了72mil。按照生產(chǎn)工藝,在仿真軟件ADS中把過孔的殘樁去掉之后,如下圖所示:
獲得的仿真結(jié)果與原始的對比如下圖所示:
顯然,去掉殘樁之后,插入損耗和回波損耗都得到了很好的改善。在14GHz左右,插入損耗相差約40dB,回波損耗也相差了約13dB。這對于高速信號的設(shè)計影響非常的大。再對比下其阻抗,如下圖所示:
兩個設(shè)計的過孔阻抗相差了約20ohm。
下面從大家比較熟知的眼圖,也可以看到一些結(jié)果上的差異:
上圖是按照16Gbps的信號速率獲得的眼圖結(jié)果,顯然,存在很大殘樁時,其眼圖完全閉合,而去掉殘樁之后,其眼圖張開了。
所以,過孔殘樁會直接影響到信號傳輸?shù)男阅?,工程師在設(shè)計時要重視過孔殘樁的存在。在信號速率比較高,且殘樁比較長時,在PCB生產(chǎn)時,要考慮在過孔處使用Backdrill工藝,或者使用盲埋孔。當(dāng)然,并不是每一類設(shè)計都要使用Backdrill工藝或者盲埋孔,因為它們都會帶來成本上的增加。
上一篇:如何解決繼電器觸點粘連問題
下一篇:數(shù)字功放與模擬功放優(yōu)劣勢