SOC與SIP(系統(tǒng)級封裝)的區(qū)別？

什么是SOC與SIP？

SoC（System on a Chip）本質上是一種集成電路，是將中央處理單元，輸入和輸出端口，內部存儲器，電源管理電路等所有功能集成到一個芯片上進行制造,如下圖。

 

SIP（System in Package），系統(tǒng)級封裝。將多個不同類型的芯片和無源元件封裝到一個基板上，本質是一種先進封裝方式,如下圖。

 

SIP與SOC的優(yōu)缺點對比？

1，制造工藝

SoC所有的功能模塊必須在同一片晶圓上同時制造，借助半導體制造工藝如光刻、蝕刻、沉積，CMP等半導體工藝。

SIP中的每個芯片可以獨立制造，SIP只是將每種芯片集合在一起，采用的是先進封裝技術如倒裝，bump等。

2，設計復雜性

SoC設計復雜度極高，線寬一般為納米級（5nm，7nm等），需要協(xié)調多個功能模塊，確保每個模塊在同一工藝制程下良好集成。

SIP設計相對簡單，精度較低，微米級，設計周期短。

3，空間體積：SIP占用的空間較大。

4，成本：SOC更高。

5，靈活性：SiP靈活性高，可以對不同的芯片，無源器件（電容，電感等）進行替換。SoC旦設計完成，功能模塊難以修改。