如何理解Shuttle（MPW）服務？

MPW服務是一種多項目晶圓（Multi-Project Wafer）服務，旨在將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片‌。這種服務通過拼團的方式，將多個項目的芯片設計合并到一個晶圓上制造，從而降低成本并加速產品上市時間。

Shuttle(MPW)服務的具體流程

1. ‌需求收集‌：晶圓廠會定期收集客戶的需求，包括設計要求、工藝平臺等。
2. ‌設計驗證‌：晶圓廠會對客戶的設計進行驗證，確保沒有設計缺陷。
3. ‌流片‌：在驗證無誤后，晶圓廠會進行流片操作，將多個項目的芯片設計合并到一個晶圓上制造。
4. ‌樣品分發(fā)‌：制造完成后，每個設計可以得到數(shù)十片芯片樣品，用于實驗和測試。

Shuttle(MPW)服務的優(yōu)勢和應用場景

• ‌降低成本‌：通過合并多個項目的芯片設計，可以顯著降低單個項目的制造成本。
• ‌加速上市時間‌：多個項目同時流片，可以縮短單個項目的開發(fā)周期。
• ‌原型測試‌：適用于原型設計階段的實驗和測試，特別適合小型開發(fā)者或初創(chuàng)公司